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液体粘接蜡

液体粘接蜡

 详情说明
本产品适用于金属、玻璃、陶瓷、硅晶片、蓝宝石、SI等半导体材料加工粘接固定,其拥有良好的流动性,可均匀涂抹到工件上,质量稳定、适用于高精度之切削、研磨、抛光等制程。
该液态蜡研磨抛光效率高,且产品平整度及晶片均匀都能得到较高保证,本产品贴片后TTV可小于1um。
产品介绍
1.容易下蜡及清洗,可用酒精类及碱性溶剂洗净;
2.低熔点;
3.高纯度;
4.环保;
5.浓度·软化点·溶化黏度·硬度·溶剂等所有项目,可根据客户的需求进行调整定制。
[使用说明]
1.上蜡:适量液态蜡旋转涂抹后,陶瓷盘加热100~130度后,加压贴合。
2.脱蜡:加热至100~130即可脱蜡,使用酒精清洁即可。
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